机译:浸入AG表面的SN-51IN焊料BGA包中的金属间反应
机译:具有ENIG表面处理的Sn-0.4Co-0.7Cu焊料BGA封装中的金属间反应
机译:具有ENIG表面处理的Sn-0.4Co-0.7Cu焊料BGA封装中的金属间反应
机译:Sn-Ag-Cu焊球中添加Al
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:某些美观的牙科材料的颜色变化:浸入溶液及其表面光洁度的影响
机译:含有ag / Cu焊盘的sn-20In-2.8ag焊料BGa封装中形成的金属间化合物